电力装备板块受益于1-7月电网投资特殊是特高压投资的高速增添,在最近一连跑赢大盘。。。 。。。在整年目的没有转变的情形下,下半年投资增速放缓是既定的事实,可是在结构上将流向上半年低于预期的配网。。。 。。。另外,风电行业拐点来临,低压电器行业受益地产苏醒和原质料下跌,同样值得关注。。。 。。。
明年或迎来配网投资岑岭。。。 。。。今年1-7月,电网投资同比增添17%,达1947元,云云高的增速主要得益于上半年特高压的集中交货。。。 。。。我们以为,下半年凌驾两位数的高速增添不可能维持,投资结构也将维持。。。 。。。可是,我们预期明年配网投资将迎来岑岭,投资占比将大幅上升,利好配网装备企业。。。 。。。
配网自动化建设将迎来岑岭。。。 。。。国务院常务会将加速配电网和智能电网建设定为以后事情的重点,已往几年经由配网自动化试点、树模工程,配网自动化的手艺计划逐步成熟,有在天下规模内加速推广的可能,未来配电自动化投资有望继续快速增添。。。 。。。国网妄想到2015年之前,其配网自动化投资就将达400亿,罢了往每年的投资仅20-30亿,市场具备成倍增添的想象空间。。。 。。。
风电行业迎来转折点。。。 。。。我国风电行业在已往几年履历了“大跃进”式的生长,造成了并网难、事故频发等效果,行业在11和12年步入了低谷。。。 。。。可是12年底和13年泛起的几个迹象让我们判断风电行业已经触底,包括吊装量企稳、招标量翻倍、消纳好转、风机价钱回升等。。。 。。。行业未来几年将迎来稳健生长。。。 。。。
低压电器行业受益房地产苏醒和金属下跌。。。 。。。房地产行业的开工面积在13年上半年重回正增添,完工面积也维持了稳固的增速,利好低压电器行业需求。。。 。。。
1-8月主要原质料铜价和银价大幅下跌,美国退出QE的预期将一连压低原质料价钱,预计下半年价钱仍然疲弱,利好低压电器行业的毛利率。。。 。。。
我国政府已经制订了在十二五时代高压开关行业的生长妄想，，， ，，其中重点提到了增强开关智能化的研制事情，，， ，，其手艺生长也与电器元件的智能化惜惜相关。。。 。。。
“十二五”时期，，， ，，我国高压开关行业应以顽强智能电网周全建设为契机，，， ，，以特高压交、直流输电工程为依托，，， ，，增强自主立异能力，，， ，，鼎力大举提升开关装备智能化水平，，， ，，推进环保、节能、减排装备;应以特高压输电手艺和先进电气装备及集成手艺为重点生长领域，，， ，，深入开展1000kV特高压输电及要害装备、焦点手艺研究，，， ，，加速交、直流高压装备的完天下产化;并通过对先进电气装备及集成手艺的前期研究，，， ，，力争在超导电力装备要害手艺有重点突破;起劲增进工业结构优化、升级，，， ，，进一步提升行业整体手艺水平和国际竞争力，，， ，，起劲实现高压开关行业由大到强的转变。。。 。。。
现在，，， ，，电气产品的更新换代很是频仍，，， ，，往往在短时间内，，， ，，就可以镌汰许多旧式的产品系列。。。 。。。在电器元件智能化的同时，，， ，，高压开关也一直向智能化偏向推进。。。 。。。现在在国际上处于领先职位的高压开关柜产品具有脱扣回路断线监测、行动时间检测、接触部件检测、弹簧的储能时间检测等功效，，， ，，综合这些功效就组成了智能化高压开关。。。 。。。
“十二五”时代，，， ，，高压开关行业大型主干企业，，， ，，进一步深入开展特高压开关装备焦点手艺与要害部件的手艺研究，，， ，，实现特高压装备驻足海内、自主研发、周全实现国产化的目的。。。 。。。团结智能电网、数字变电站、配网自动化等的建设，，， ，，鼎力大举推进开关装备智能化。。。 。。。由于开关装备智能化手艺尚属行业的弱项，，， ，，故建议先易后难地开发研制，，， ，，如：先开发配网用智能断路器，，， ，，再研发配网智能化用开关柜，，， ，，智能电网GIS、GCB及其他智能组件等，，， ，，重点在开关一次装备和二次控制的整体融合与接口手艺的研发。。。 。。。
全球半导体市场可望在2014年大发利市。。。 。。。新兴市场对中低价智慧型手机需求一连升温，，， ，，除激励相关晶片开发商加紧研发更高性价比的解决计划外，，， ，，亦掀动16/14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)与三维(3D)快闪影象体等新手艺的投资热潮，，， ，，为明年半导体工业挹注强劲生长动能。。。 。。。
应用质料副总裁暨台湾区总裁余定陆体现，，， ，，单就出货量而言，，， ，，现今高价智慧型手机的生长力道确实已不如中低价手机，，， ，，促使手机品牌业者纷纷推出性价比更高的中低价产品，，， ，，希冀藉此抢攻中国大陆、俄罗斯、东南亚与中南美等新兴市场，，， ，，进而激励半导体工业市场产值向上生长。。。 。。。
余定陆进一步指出，，， ，，已往小我私家电脑盛行时，，， ，，电脑销售是以「户」为单位，，， ，，因此销售生长有限;现今智慧型手机销售则是以「人」为单位，，， ，，生长力道自然相对越发强劲，，， ，，并同时可创造出更大都导体生产、封装与设计的需求。。。 。。。毫无疑问，，， ，，智慧型手机现在正主导着全球半导体市场，，， ，，特殊是未来中低价智慧型手机更是引燃2014年半导体市场商机酷热的新火种。。。 。。。
随着中低价智慧型手机已成为手机品牌业者新的主战场，，， ，，各家业者须推出「高尚不贵」的新产品，，， ，，才有机会在强烈的市场中脱颖而出，，， ，，因此半导体晶圆代工、封装业者也正戮力研发16/14奈米与3D快闪影象体等手艺，，， ，，并进一步提升半导体装备与质料效能，，， ，，协助晶片商打造高效能的中低价智慧型手机计划。。。 。。。
事实上，，， ，，行动运算时代与已往小我私家电脑时代最大的差别处，，， ，，在于产品对耗电量的要求。。。 。。。以手机应用处置惩罚器(AP)为例，，， ，，其运作约莫需要2瓦(W)电力，，， ，，且温度须维持摄氏35度以下，，， ，，才适合让消耗者握在手中;条记型电脑的处置惩罚器运算能力虽然是应用处置惩罚器的四倍，，， ，，但需要50瓦电力，，， ，，运作温度则是80度，，， ，，显见半导体业者若要卡位行动装置商机，，， ，，势必得镌汰电晶体耗电量。。。 。。。
余定陆增补，，， ，，新一代16/14奈米FinFET与3D快闪影象体将是改善电晶体效能的最佳解决计划，，， ，，并为半导体装备工业带来更多商机;其中，，， ，，16/14奈米FinFET将可为装备工业增添25～35%市场规模，，， ，，快闪影象体也将由于制程手艺从2D转向3D而增添25～35%市场规模。。。 。。。
文章泉源：慧聪电气网
